글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스는 향후 12~18개월 동안 인공지능(AI)이 모든 주요 산업 분야를 지속적으로 변화시키며, 컴퓨팅 자원에 대한 기하급수적 수요를 촉진하는 동시에 컴퓨팅 성능과 커넥터 모두에서 주요 병목 현상을 초래할 것으로 전망했다. AI 기반 데이터 확산 및 처리는 자동차, 항공우주 및 방위 산업, 소비자 가전, 데이터 센터, 산업 자동화, 의료기술 등 급성장 분야 설계 엔지니어들에게 새로운 기회와 장애물을 동시에 창출하고 있다.
몰렉스 데이터커뮤니케이션 및 특수 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄 Aldo Lopez는 “자율주행차 센서와 고해상도 의료 영상부터 핵심 방어 시스템, 공장 현장의 실시간 제어 시스템에 이르기까지 모든 산업 분야의 AI 모델은 방대한 양의 데이터를 생성하는 동시에 고속 연결성, 고급 전력 공급, 효율적인 열 관리가 필요하다”며 “2026년에도 몰렉스는 전 세계 고객, 공급업체, 파트너와 협력해 미래에 대비한 AI 기반 인프라를 개발하는 동시에 컴퓨팅 성능과 연결성 분야의 핵심 병목 현상을 해소하는 데 최선을 다할 것”이라고 말했다.
2026년 10대 예측
1. 현대 하이퍼스케일 데이터 센터에서 AI/머신러닝 워크로드를 가능케 하는 속도와 밀도를 제공하기 위해 고속 상호연결 기술이 여전히 필수적일 것이다.
데이터 센터 서버 또는 섀시 내 GPU 및 AI 가속기와 같은 주요 컴퓨팅 요소 간의 통신에는 224Gbps PAM-4 속도를 위해 설계된 고속 백플레인과 보드 간 솔루션의 조합이 필요하며, 동시에 최대 400/800Gbps의 집계 속도를 지원하면서 1.6T까지의 확장 경로를 제공하는 고속 플러그형 I/O 커넥터가 요구된다.
2. 에너지 소비가 데이터 센터 확장을 저해하며 열 관리 기술 발전을 촉진할 것이다.
생성형 AI 애플리케이션 확장과 224Gbps PAM-4 전환을 지원하는 고성능 서버 및 시스템에서 발생하는 열은 공기 냉각 기술에 의존하는 기존 솔루션을 초과했다. 직접 칩 냉각, 침지 냉각, 능동 냉각을 강화하는 수동 부품 등 액체 냉각 기술 발전은 향후 12~18개월 동안 지속적으로 주목을 받으며 탐구될 것이다.
3. ‘스케일업’ 아키텍처 지원을 위한 CPO 수요가 급증할 것이다.
AI 기반 아키텍처에서 GPU 간 상호 연결을 처리하는 데 필수적인 요소로 간주되는 CPO(Co-Packaged Optics)는 칩 에지에서 직접 초고대역폭 밀도를 제공하도록 설계돼 상호 연결 밀도를 크게 높이는 동시에 전력 소비와 전기 신호 손실을 줄인다. 하이퍼스케일 데이터 센터와 AI/ML 클러스터의 막대한 전력 및 대역폭 수요를 해결하기 위해 특별히 개발된 CPO에 대한 하이퍼스케일 데이터 센터의 관심이 내년에 더욱 고조될 것으로 예상된다.
4. 특수 광섬유 기술이 의료기술과 항공우주 및 방위 산업의 혁신을 가속할 것이다.
특수 광섬유는 EMI(Electromagnetic Interference)에 면역성을 지닌 고정밀 링크를 제공한다. 머리카락보다 얇은 광섬유는 MRI 및 CT 스캐너와 같은 고해상도 영상 장비에 점점 더 많이 활용되며, 비침습적 치료를 위한 집중 레이저 에너지를 전달한다. 또한 광섬유는 위성 및 우주 시스템의 공학적 과제를 해결해 신호 저하를 최소화하면서 장거리로 방대한 양의 데이터를 전송한다.
5. 견고하고, 신뢰할 수 있고, 소형화된 솔루션이 모든 주요 산업 분야에서 확산될 것이다.
가혹한 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하는 소형 내구성 커넥터의 사용은 오랫동안 자동차와 항공우주 및 방위 산업 분야에서 주류를 이뤘다. 매우 작은 폼팩터에서 더 큰 신뢰성을 위한 한계 돌파는 이제 소비자 가전(예: 피트니스 트래커, 스마트워치, 스마트 홈 기기), 산업 자동화(예: 창고 로봇, 터치스크린, 센서), 의료 기기(예: 내시경, 인슐린 펌프, 웨어러블 건강 모니터) 분야로 확산됐다.
6. 전동화가 가속하면서 고속, 고전력 연결에 대한 수요가 증가할 것이다.
군용 지상 시스템의 전기화 추세가 확산되면서 가볍고, 작고, 견고한 MIL-SPEC 커넥터와 케이블이 필요한 eVTOL(Electric Vertical Take-off and Landing) 시스템의 성장도 가속되고 있다. 차세대 전기 자동차를 위한 영역별 아키텍처를 초기부터 지지해 온 몰렉스는 차량 내 네트워크와 관련된 전력 및 고속 신호를 처리하는 데 필요한 하이브리드 또는 혼합 커넥터의 역할을 우선시하면서 여러 센서, 카메라, 레이더, LiDAR, 기타 기술을 연결한다.
7. 대부분 산업 분야에서 모듈식 솔루션과 개방형 표준에 대한 요구가 증가할 것이다.
OCP(Open Compute Project)에 적극적으로 참여 중인 몰렉스는 하이퍼스케일 시스템의 성능, 효율성, 모듈성을 향상시키기 위해 차세대 데이터 센터 냉각 기술과 모듈형 하드웨어 사양을 개발 중이다. 몰렉스는 항공우주 및 방위 산업의 표준 단체들과의 긴밀한 협력을 통해 SWaP-C(Size, Weight, Power, Cost)를 절감하는 데 집중하고 있다.
8. 전력 효율을 위한 보편적 표준으로 48V 아키텍처의 입지가 강화될 것이다.
48V 아키텍처는 AI 기반 데이터 센터와 차세대 차량에서 전력 효율성을 위한 보편적 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다. 전력 아키텍처의 핵심 기술 제공사인 몰렉스는 48V 기술 혁신을 주도해 자동차의 열 밀도 문제 해결 및 케이블 무게 감소를 실현하는 동시에 OCP ORV3(Open Rack v3) 표준을 지원하며 데이터 센터에서 생성형 AI 워크로드로 인한 전력 급증 현상을 해결하고 있다.
9. 에이전트형 AI의 등장으로 개인화가 계속 진화할 것이다.
에이전트형 AI는 변화하는 환경에 신속히 적응해 실시간 의사 결정과 개인화를 지원한다. 자동차 분야에서는 자율 주행 기술 발전과 차량 내 경험이 제3의 생활 공간처럼 기능하는 형태로 구현된다. 소비자 가전 및 의료 기술 웨어러블 기기에서는 강화된 개인화로 제품 사용 효율을 극대화하며 실시간 진단이 웰빙을 향상시킨다. 공장 현장에서는 데이터에 대한 실시간 접근과 적응형 인간-기계 인터페이스가 생산성과 운영 효율성을 높인다.
10. 글로벌 무역 변동성 속에서 공급 옵션성과 지역 제조 수요가 증가할 것이다.
변화하는 무역 정책 속에서 새로운 지역별 공급망과 현지화 제조 수요를 지원하기 위해 AI 기반 데이터 생태계 투자가 디지털 공급망 인텔리전스를 촉진할 것이다. 그 결과, 예측적 조달 인텔리전스 강화 요구가 증가하는 가운데 공급망 회복탄력성 제고가 필요하다.
