차량용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 브이에스아이(VSI)가 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD (IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서 ASA (Automotive SerDes Alliance) 표준의 고속 SerDes (Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준의 고속 이더넷(Ethernet) 기술을 통합하는 세계 첫 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 밝혔다.

이번 시연은 ASA를 주도하는 독일의 세계적인 완성차 기업인 B사에 의해 공식적으로 진행되는 콘셉트 증명 데모 프로그램으로서, 데모 구성 장비에는 VSI의 ‘VS775’ SerDes 칩이 활용된다. VS775는 세계 처음으로 구현된 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체 제품이다. 차량 내 여러 카메라 센서들과 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다. 이번 라이브 데모에 사용되는 시스템은 실제 차량과 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용해 구성된다.

강수원 VSI 대표는 “우리가 개발한 표준 상용 반도체 제품을 사용해 세계적인 행사에서 글로벌 완성차 기업과 데모 시연을 할 수 있는 기회를 갖게 돼 영광”이라며 “VS775가 제공하는 16Gbps의 고속 링크 성능과 함께 기존의 벤더별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이란 병목 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결할 수 있다는 이점을 이번 데모를 통해 널리 알릴 것”이라고 말했다.

자율주행 레벨이 고도화될수록 차량에 탑재되는 카메라와 라이다(LiDAR) 및 레이더(RADAR) 등의 센서 수량이 증가하므로 실시간 고속 데이터 전송에 대한 수요는 점차 늘어난다. 일례로 운전자의 개입이 불필요하거나 아예 운전자가 필요 없는 완전 자율주행 수준인 레벨 4, 5 단계에서는 차량 한 대에 20개 이상의 센서가 필요할 것이라는 전망도 나온다. 차량용 고속 데이터 전송 기술이 필요한 이유가 바로 여기에 있다.

기존 솔루션은 6Gbps대의 저속 데이터 전송 성능을 갖췄으며, 무엇보다 공급회사별로 독자 기술을 적용하고 있어 호환성이 문제로 지적된다. 이를 해소하기 위해 글로벌 OEM 주도로 차량용 고속 링크 솔루션을 위한 표준화 활동(ASA)이 시작됐다. VSI는 2022년 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8Gbps 성능의 SerDes 칩 ‘VS775’ 샘플을 출시한 데 이어, 10월에는 상용 칩을 선보이면서 전송 속도를 종전 두 배인 16Gbps로 끌어올렸다. 고속 데이터 전송 성능 외에도, VS775는 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50% 줄인 저전력 설계와 초소형 사이즈를 구현해 전기차(EV)와 공간 제한이 있는 차량용 카메라 모듈에 최적화됐다는 점이 특징이다.

강 대표는 “ASA 국제표준을 준수하는 VS775 상용 칩의 출시로, VSI는 자율주행 및 고성능 자동차 제작을 위한 필수 구성요소인 SerDes 시장 자체의 비약적인 확대에 기여하는 한편, 100% 수입에 의존해 온 SerDes 기술을 국산화함으로써 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.