국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 ‘세미콘 코리아’는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다.

피아이이(PIE)는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 ‘첨단 비파괴 검사 기술의 혁신’을 주제로 파워 칩 검사용 ‘USI TSAM 350’과 반도체 웨이퍼 검사용 ‘USI RSAM 300’ 등 차세대 검사 시스템을 선보일 예정이다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다.

주요 제품 중 하나인 ‘USI TSAM 350’ 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭 향상시켰다.

반도체 웨이퍼 검사용 ‘USI RSAM 300’은 EFEM (Equipment Front End Module) 연동을 통해 반도체 웨이퍼의 검사 공정 자동화가 가능하다. 국내 최초 비파괴 초음파 회전형 검사로, Tack Time (검사 시간)을 기존 대비 최대 20배 단축할 수 있게 됐다. 이는 생산성과 품질 관리 측면에서 획기적인 혁신으로 평가받고 있다.

피아이이는 이번 전시회를 신사업 본격 추진의 중요한 기점으로 삼고 있다. 파워 칩과 웨이퍼 비파괴 검사 솔루션을 통해 자동차, 반도체, 전기·전자 산업으로의 본격 진출을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 매출과 수익성을 크게 성장시키겠다는 방침이다.

피아이이 최정일 대표는 “피아이이는 신사업에 대한 철저한 준비를 바탕으로 이번 세미콘 코리아 2025를 통해 글로벌 고객사와의 협업을 더욱 확대할 계획”이라며 “이번 행사에서는 글로벌 시장을 대상으로 최대 규모의 AI 기반 초음파 검사 시스템을 선보이며, 신사업 확장과 매출 성장을 본격화하겠다”고 포부를 밝혔다.