와이엠티가 독자 기술로 극동박 개발에 성공, 고객사에 공급을 시작했다.

극동박은 두께가 0.1um ~ 0.3um의 동박으로 반도체 실장기판의 원소재로서 사용된다. 해당 시장은 일본의 한 개사가 시장을 100% 독점하고 있어 공급부족 및 가격 이슈가 발생했다. 극동박은 두께뿐만 아니라 신호와 전기적 특성 모두를 만족해야 하는 소재로 그동안 국내외 많은 동박회사들이 도전장을 내밀었지만 문턱을 넘지 못했고, 양산물량을 공급한 건 와이엠티가 최초이다.

와이엠티의 동박은 현재 많이 언급되고 있는 한국 대기업들의 동박과는 철저히 다른 시장을 목표로 한다. 한국의 동박회사들은 배터리 음극재용 (두께: 6um 내외)의 시장에 포진해있어 전기차, 배터리 시장으로 귀속된다면 와이엠티의 동박은 반도체 실장기판 제조에 사용됨으로 반도체 산업과 그 맥락을 같이한다.

와이엠티의 극동박은 단순히 일본회사의 동박을 대체하는 것이 아닌 기술적 우위를 확보함으로써 패키지 기판시장에 진입할 수 있었다. 5G의 전송손실, 밀착력 등 향후 IT 시장의 핵심 요소에서 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보했으며, 이러한 기술은 오랜기간 표면처리시장에서 노하우를 쌓아온 와이엠티의 높은 수준의 기술력을 보여주는 성과이다.

현재 극동박의 시장규모는 약 4000억원으로 추산하고 있으며, 향후 자율주행, 5G 등의 시장개화로 5년내 1조억원을 돌파할 것으로 추정된다. 와이엠티는 현재 안산 공장에서 양산을 진행하고 있으나 향후 시장 및 점유율 확대에 따라 매출이 오를 것으로 기대하고 있어, 내년 초 화성 부지에 신공장을 건설하려는 계획이다. 진입 장벽이 높아 일본에 전적으로 의존할 수 밖에 없던 극동박의 국산화를 와이엠티의 향후 행보가 기대되고 있다.

출처 : 와이엠티