³×ÆнºÀÇ Àç¹è¼± ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ nSiP´Â ±âÁ¸ SiP ´ëºñ Å©±â¸¦ 30%ÀÌ»ó ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. PCB±â¹Ý SiPÁ¦Ç°°ú ³×Æнº nSiP Á¦Ç° ºñ±³
³×Æнº°¡ 1¿ù 19ÀÏ nSiP°¡ Àû¿ëµÈ Á¦Ç°À» ù ¾ç»ê ÃâÇÏÇß´Ù°í 20ÀÏ ¹àÇû´Ù.
À̹ø¿¡ ³×Æнº°¡ ¾ç»ê Àû¿ëÇÑ Á¦Ç°Àº ÆÄ¿ö ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµâ·Î substrate-less ÆÐÅ°Áö¸¦ ±¸ÇöÇÑ Ã¹ »ç·ÊÀÌ´Ù. ³×Æнº´Â µð¹ÙÀ̽º °í»ç¾çÈ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÁýÀûµµ Çâ»ó ¹× Ĩ»çÀÌÁî Ãà¼Ò µî °í°´ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽º¿¡´Â ÃÖÃÊ·Î ±âÆÇÀ» ¹èÁ¦ÇÑ nSiP ¼Ö·ç¼ÇÀ» Àû¿ëÇß´Ù.
³×Æнº °íÀ¯ ±â¼úÀÎ nSiP´Â Àç¹è¼±(RDL) ±â¼úÀ» È°¿ë, ±âÆÇ°ú ¿ÍÀ̾ ¹èÁ¦ÇÑ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐÅ°Áö ±â¹ÝÀÇ ÃʼÒÇü ¸ÖƼĨ ¸ðµâ(Multi-chip module) ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ±âÆÇ µîÀÇ ºÎÇ°À» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡ ±âÁ¸ ÆÐÅ°Áö ´ëºñ 1/3 ¼öÁØÀ¸·Î ÀÛ°Ô ¸¸µé ¼ö ÀÖ°í, ½ÅÈ£ Àü´Þ °Å¸®°¡ 30% ÀÌ»ó ª¾ÆÁ® ĨÀÇ ¼º´É ¶ÇÇÑ Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ ÃÖ±Ù °ø±Þ À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Â ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® µî °í°¡ ºÎÇ°ÀÇ ¼ö±Þ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê¾Æ Àå±âÀûÀ¸·Î ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ °ø±Þ¸Á °ü¸®¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
³×Æнº ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ±è³²Ã¶ »çÀåÀº “À̹ø ¾ç»êÀ» ÅëÇØ °í°´ ¿ä±¸ »çÇ×ÀÎ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ¼ÒÇüÈ¿Í ¼º´É Çâ»óÀ» ¼º°øÀûÀ¸·Î ±¸ÇöÇß´Ù”¸ç “À̹ø Á¦Ç° Àû¿ëÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ±â¹ÝÀÇ SiP Á¦Ç°À» ´ëüÇϴ ÷´Ü ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼ nSiPÀÇ È°¿ëÀÌ Àû±Ø È®´ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Yole¿¡ µû¸£¸é Àüü SiP ÆÐÅ°Áö ½ÃÀåÀº 2026³â±îÁö 190¾ï´Þ·¯ ±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Ãâó / ³×Æнº