삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다.

‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다.

또한 FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.

삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ GPU 코어를 탑재했다.

엑시노스 W920은 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며, 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다.

또한 삼성전자는 저전력 디스플레이용 ‘코어텍스-M55’도 추가로 탑재했다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력 소모를 최소화했다.

엑시노스 W920은 야외에서의 빠른 통신을 위한 LTE 무선통신과 정확한 위치 정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원해 스마트워치에서의 다양한 서비스를 가능하게 한다.

엑시노스 W920은 삼성과 구글이 함께 개발한 신규 통합 플랫폼을 지원하며 갤럭시 워치 차기 모델에 탑재될 예정이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 조장호 상무는 “스마트워치는 단순 기기가 아닌 사용자의 건강과 재미를 책임지는 핵심 웨어러블 기기로 발전하고 있다”며 “엑시노스 W920을 탑재하는 차세대 웨어러블 기기는 끊김없는 LTE 통신은 물론, 시각적으로 뛰어난 인터페이스와 빠른 사용자 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

* FO-PLP (Fan Out Panel Level Package): PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술
* SIP-ePOP (System In Package-embedded Package On Package): AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술
* eMMC (embedded Multi-Media Card): 모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체
* GNSS (Global Navigation Satellite System): 인공위성을 이용해 지상물의 위치·고도·속도 등에 관한 정보를 제공하는 시스템

출처 : 삼성전자