신뢰할 수 있는 얼굴인증, 향상된 사진 기능, 실감나는 증강현실 경험을 구현하는 3D 깊이 센서는 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다. 인피니언 테크놀로지스는 소프트웨어 및 3D ToF 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스와 협력해 세계 최소형의 강력한 3D 이미지 센서를 개발하고 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다.
새로운 REAL3 싱글-칩 솔루션은 인피니언의 성공적인 ToF 깊이 센서 5세대 제품으로 크기가 4.4x5.1mm에 불과하고 저전력 소비에 최상의 해상도 데이터를 제공한다.
인피니언의 전력 관리 및 멀티마켓 사업부 안드레아스 우르쉬츠(Andreas Urschitz) 사장은 “5세대 REAL3 칩으로 인피니언은 다시 한 번 3D 센서 분야에서 선도적인 지위를 입증하고 있다. 새로운 칩은 견고하고 신뢰성이 높고 강력하며 에너지 효율적일 뿐만 아니라 매우 작다”며 “앞으로 보안, 이미지 사용, 기기와의 컨텍스트 기반 상호작용과 같은 분야에서 다양한 애플리케이션이 꾸준히 증가할 것이기 때문에 3D 센서의 성장 잠재력은 매우 크다”고 말했다. “또한 3D 센서를 사용하면 제스처로 기기를 제어할 수 있어 별도의 터치 없이 인간과 기계의 상호작용이 가능하다”고 덧붙였다.
인피니언의 깊이 센서 기술
깊이 센서 ToF 기술은 이미지가 원본과 일치하는지 확인해야 할 때 얼굴, 손의 세부사항 또는 관련 물체의 정확한 3D 이미지를 생성할 수 있도록 한다. 이 기술은 이미 은행 카드나 계산원이 필요 없는 기기나 휴대폰을 사용하는 지불 거래에 적용되어 얼굴인식 만으로 결제가 이루어진다. 이를 위해서는 고해상도 3D 이미지 데이터의 신뢰할 수 있고 안전한 이미지 및 리턴 전송이 필요하다. 3D 이미지로 기기를 안전하게 잠금해제 하는 데에도 마찬가지이다. 인피니언 3D 이미지 센서는 햇빛이 강하거나 어두운 극한 조명 조건에서도 정확하게 동작한다.
그뿐만 아니라 칩은 사진 촬영을 위한 추가적인 옵션으로 뛰어난 오토포커스, 사진과 비디오 보케 (Bokeh) 효과, 열악한 조명 조건에서도 향상된 해상도 등을 제공한다. 실시간 완전 3D 매핑은 실감나는 증강현실을 경험할 수 있도록 한다.
개발 및 공급
새로운 3D 이미지 센서 칩(IRS2887C)은 그라츠, 드레스덴, 지겐에서 개발되었으며 독일과 오스트리아의 인피니언 및 pmd테크놀로지스의 전문지식을 결합하였다. 양산은 2020년 중반 시작될 예정이다. 추가적으로 인피니언은 성능, 크기, 비용을 향상시키는 최적화된 조명 드라이버(IRS9100C)도 제공한다. 인피니언의 3D 이미지 센서 제품군에 대한 자세한 내용은 인피니언 홈페이지에서 확인할 수 있다.
출처 : 인피니언테크놀로지스코리아
