Mobile World Congress #CS120 부스 - 2019년 2월 25일 - SD 협회가 하위 호환성을 위해 기존의 microSD 인터페이스와 함께 인기있는 PCI Express® 및 NVMe™ 인터페이스를 제공하는 microSD Express를 25일 발표했습니다.

SD Express와 마찬가지로 microSD Express는 최대 데이터 전송 속도로 초당 985메가바이트(MB/s)를 제공하는 PCIe 인터페이스를 사용하며 NVMe 상위 레이어 프로토콜은 고급 메모리 액세스 메커니즘을 가능하게 하여 모바일 장치에 새로운 기회의 세계를 열어드립니다.

SD 7.1 사양에 정의된 microSD Express는 microSDHC Express, microSDXC Express, microSDUC Express와 같은 다양한 용량으로 제공됩니다. 업데이트된 동영상에서는 microSD Express 및 SD Express에 대한 개요를 볼 수 있습니다.

SDA 사장인 Hiroyuki Sakamoto는 “microSD Express는 모바일 장치에 이동식 SSD를 장착할 수 있는 새로운 선택권을 모바일 업계에 제공한다”며 “SD 7.1은 소비자와 모바일 기기 제조업체가 앞으로 몇 년동안 계속해서 증가하는 스토리지 수요를 충족시키기 위해 준비할 수 있도록 한다”고 말했습니다.

PCI-SIG의 사장이자 의장인 Al Yanes은 “PCI-SIG는 SDA와 협업을 계속하여 세계를 선도하는 이동식 메모리 카드인 microSD에서 이러한 최신 혁신을 함께 하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며 “PCIe 사양 준수 테스트는 오늘날 주요 테스트 공급업체에 의해 사용할 수 있으며 새로운 어떠한 PCIe 어댑터에도 상당한 이점을 제공한다”고 말했습니다.

microSD Express는 데이터 중심의 무선 통신, 카드 및 모바일 컴퓨팅 장치에서 실행되어 빠른 속도가 필요한 애플리케이션, 끊임없이 진화하는 게임 시스템, 멀티 채널 IoT 장치, 수많은 차량 용도, 고해상도 모바일 동영상, 액션 카메라, 360o 동영상, VR 등에서 생성되는 대량 정보를 전송하기 위해 필요한 속도를 제공합니다.

NVM Express® Inc. 사장인 Amber Huffman은 “NVMe는 클라이언트에서 데이터 센터, 모바일에 이르기까지 수백만 단위로 전송하는, 업계의 인정을 받은 성능을 갖춘 SSD 인터페이스”라며 “SDA가 새로운 microSD Express 카드에 NVMe 기술을 채택함으로써 사용자는 다양한 애플리케이션에서 더 줄어든 지연 시간과 점점 더 빨리진 전속 속도를 경험할 수 있다”고 말했습니다.

microSD Express는 핀의 두 번째 열에서 각각 PCI SIG® 및 NVM Express에 의해 정의된 유명한 PCIe 3.1 및 NVMe v1.3 사양을 사용합니다. PCIe 3.1에는 모바일 시장을 위해 SD Express의 저전력 구현을 가능하게 하는 저전력 하위 상태(L1.1, L1.2)가 포함되어 있습니다. 이뿐만 아니라 훨씬 더 빨라진 속도 데이터 전송 속도를 갖춘 SD Express 카드는 동일한 최대 소비 전력을 유지하면서도 기존의 microSD 메모리 카드보다 적은 에너지를 소비할 것으로 기대됩니다. 이 카드는 시스템 개발자에게 버스 마스터링, 멀티 큐(잠금 메커니즘 없음), 호스트 메모리 버퍼와 같은 PCIe 및 NVMe 기능이 제공하는 새로운 옵션을 제공합니다. 이미 시장에 있는 성공적인 프로토콜에 의지하여 SDA는 기존 설계에서 사용되는 기존의 기본 구성 요소를 사용함으로써 기존 테스트 장비를 활용하고 개발 공정을 절약할 수 있는 이점을 업계에 제공합니다.

SDA는 장치가 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 카드와 장치를 쉽게 일치시키기 위해 microSD Express 메모리 카드를 나타내는 시각적 표시를 배포했습니다.

SDA는 새 백서 ‘PCIe 및 NVMe 인터페이스가 있는 SD Express 메모리 카드’를 개정하여 SD 7.1 사양에서 찾을 수 있는 새로운 기능과 특징에 대해서 더 많은 세부 내용을 제공합니다. 또한 새로운 백서 ‘SD Express 및 microSD Express 메모리 카드: 미래 제품 설계를 위한 최고의 선택’을 소개했으며 이 백서는 현재 사용할 수 있는 기회에 대한 자세한 정보를 제품 엔지니어에게 제공합니다. 당사의 웹사이트에서 더 많은 정보를 확인하실 수 있습니다.

2019년 2월 25~28일 스페일 바르셀로나 Fira Gran Via에서 열리는 Mobile World Congress Barcelona의 CS 120 부스로 오시면 SDA를 만나실 수 있습니다. 또한 SDA는 2월 26~28일에 독일 뉘른베르크의 Exhibition Centre Nuremberg에서 열리는 embedded world에도 참여하며 부스 위치는 3A-524입니다.

출처 : SD 협회