카메라 모듈 두께 5mm이하 구현, 모바일기기 디자인 슬림화 지원
1.12㎛ 화소 적용 이미지센서보다 약 20% 얇아져
 
삼성전자가 업계 최초로 화소(Pixel, 픽셀) 크기가 1.0㎛(마이크로미터, 백만분의 일 미터)인 초소형 1600만 화소 모바일 CMOS 이미지 센서(CIS, CMOS Image Sensor)를 양산한다고 밝혔다. 
 
이 제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 촛점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화 할 수 있게 했다. 
 
이번 제품은 고화질의 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 초슬림 모바일기기에 최적화된 제품이다. 
 
이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존의 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아져, 스마트폰의 두께를 최소화 할 수 있다. 
 
동일한 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들기 위해서는 화소의 크기를 줄여야 하는데, 화소의 크기를 줄이면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있다.
 
삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화하는 독자기술 '아이소셀 (ISOCELL)' 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄임으로써 1.0㎛ 화소로 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다.
 
삼성전자 시스템 LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "삼성전자는 1600만 화소를 필두로 초소형 화소 이미지센서 제품군을 확대하여 고화질 초박형 모바일기기 시장을 선도할 것" 이라고 밝혔다.
 
삼성전자는 업계최초로 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 AP를 양산한데 이어,모바일 이미지센서 분야에서도 독자기술인 '아이소셀' 공정기술을 통해 업계 최초로 화소 크기를 1.0㎛ 까지 줄이는 등 모바일 시스템 반도체 시장에서 기술력을 선도해 나가고 있다.

출처 : 삼성전자