무선통신 밀리파(millimeter wave) 기술을 개척 및 선도하고 있는 사이빔(SiBEAM)은 오늘 소비자가 기기에 접속하는 방식을 혁신할 뿐 아니라 더 얇고 견고한 모바일 기기를 구현하는 사이빔 스냅(SiBEAM Snap™) 와이어리스 커넥터 기술을 발표하였다.

소비자는 장소에 관계 없이 모바일 기기를 사용하고 있으며 근사한 디자인에 사무실에서 커피를 쏟거나 스키장에서 물이 들어가도 안전한 기기를 기대한다. LTE나 Wi-Fi, Bluetooth, WirelessHD®, 무선 충전과 같은 무선기술은 장소에 관계 없이 모바일 기기를 사용할 수 있는 자유를 소비자에게 선사했으나 물리적 커넥터는 기기의 내구성과 산업 디자인에 제약이 되고 있다.

혁신적인 사이빔(SiBEAM) 스냅 기술은 스마트폰이나 태블릿, 2-in-1 랩톱, 액션 카메라, 무선 독, 판매점(POS) 키오스크를 비롯하여 각종 기기에서 물리적 커넥터를 대체하기 위해 설계되었다. 물리적 커넥터를 사이빔 스냅(SiBEAM Snap) 와이어리스 커넥터로 대체하는 기기 제조사는 완전 무선으로 더욱 얇고 가벼우며 물과 진흙, 분진으로 인한 피해를 방지하는 우아한 소비자용 기기를 설계할 수 있다.

사이빔 스냅(SiBEAM Snap) 기술은 빠른 속도로 스마트폰과 태블릿의 필수 기능이 되고 있는 무선 전력이나 무선 충전을 이상적으로 강화하였다. 무선 충전과 결합하는 사이빔 스냅 기술은 데이터와 동영상 전송과 충전용 USB나 HDMI, 디스플레이포트(DisplayPort) 커넥터를 완전히 대체하여 진정한 커넥터 프리 모바일 기기를 구현할 수 있다.

사이빔(SiBEAM)은 USB 2.0이나 USB 3.0 커넥터를 대체하여 양방향 무선 처리량을 최대 12Gb/s까지 구현함으로써 고속 동영상 및 데이터 전송용 대역폭을 제공하는 최초의 스냅 싱글칩 집적회로(IC) 솔루션인 SB6212 스냅 송신기와 SB6213 스냅 수신기를 발표했다.

IDT 아날로그 및 전력 부문의 마지드 카피(Majid Kafi) 수석 마케팅 이사는 “IDT는 무선 전력의 선두주자로 폼팩터가 날로 소형화되고 있는 초소형 소비용 기기를 개발할 수 있는 초소형 반도체를 선보이고 있다”며 “사이빔은 무선 세계의 비전을 공유하고 있으며 무선 생태계를 확장하기 위해 스냅 기술과 같은 혁신에 대한 협력을 모색하고 있다”고 말했다.

사이빔(SiBEAM, Inc.)의 데이비드 쿠오(David Kuo) 수석 마케팅 이사는 “스냅 기술은 접속 공간에 혁신을 가하여 진정한 무선 커넥터 솔루션으로 모바일 지형을 혁신적으로 바꾸겠다는 사이빔의 약속을 잘 보여주고 있다”며 “스냅 기술은 커넥터의 모든 기계적 제약요소로부터 디자이너를 해방하여 더 얇고 기능이 다양해지고 우아한 신형 모바일 기기를 구현한다고 입증된 밀리파 기술 전문지식을 활용하고 있다”고 말했다.