서울대학교 반도체공동연구소(ISRC)는 차세대 핵심 동력으로 부상하는 반도체 패키징 분야의 경쟁력 강화를 위해 ‘차세대반도체패키지연구센터’를 신설하고, 초대 센터장에 윤상원 교수(서울대 전기정보공학부)를 임명했다고 밝혔다.

최근 반도체 산업에서는 AI 반도체의 폭발적 성장과 함께 고전력 파워패키지, 차량용 반도체 및 초고주파 통신용 패키지, CPO(Co-Packaged Optics), 극한 환경 방산·우주향 패키지 등 각 분야에 특화된 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능·다기능·고속화에 대한 요구가 급증하고 있다. 따라서 신호 및 전력 무결성, 발열 증가, 고속 신호 열화, 전력 효율 저하, 신뢰성 확보, 평가법 난제 등 다양한 문제의 해결을 위한 학제간 융합 연구의 역할이 그 어느 때보다 중요해졌다.

서울대 반도체공동연구소는 ‘차세대반도체패키지연구센터’ 설립을 통해 이 같은 급격한 산업 변화에 선제적으로 대응한다. 설계-해석-공정-측정-신뢰성 등 반도체 패키지에 필요한 전주기 연구 플랫폼을 구축하고, 산학연 협력을 통한 패키지 경쟁력 강화와 전문 인력 양성에 나설 예정이다.

특히 반도체공동연구소가 현재 보유한 독보적인 전공정(Front-end) 인프라와 신설되는 패키지 후공정 플랫폼을 유기적으로 연결하여, 소자 및 회로 설계 단계에서부터 후공정 특성을 미리 반영하는 전방위적 ‘소자-패키지-시스템’ 연동 시너지를 창출한다는 전략이다.

아울러 차세대반도체패키지연구센터를 중심으로 국내외 선도 기업들과 다양한 형태의 기술 협력을 적극적으로 추진함으로써 반도체 산업 현장의 기술적 병목 현상을 해결할 계획이다. 또한 이러한 협력을 통해 지속가능한 산학연 협력 생태계의 구축에도 박차를 가할 예정이다.

서울대 반도체공동연구소는 차세대반도체패키지연구센터가 오는 2027년까지 첨단 패키징 후공정 인프라와 장비를 단계적으로 완비할 계획이라며, 이를 통해 향후 글로벌 기술 병목을 해결할 실천적 대안을 제시하고, 한국의 반도체 후공정 생태계를 선도하는 산학연 협력의 국가적 거점(Hub) 역할을 수행할 것이라고 밝혔다.